高清浄度チップクリーンルームの全体特性

1. 設計特性

チップ製品の機能化、小型化、集積化、高精度化の要求により、製造・生産用のチップクリーンルームの設計要件は一般工場の要件とは大きく異なります。

（１）清浄度要件：チップ製造環境では、空気中の粒子数に対する高い制御要件が求められます。

（２）気密性の要求：構造上の隙間を減らし、隙間構造の気密性を強化して、空気の漏れや汚染の影響を最小限に抑える。

（３）工場システム要件：特殊ガス、化学薬品、純廃水等のプロセス機械のニーズを満たす特殊電力および電気機械システム。

（４）耐微振動要件：チップ加工には高精度が求められ、振動が装置に与える影響を低減する必要がある。

（５）スペース要件：工場のフロアプランはシンプルで、機能区分が明確で、パイプラインが目立たず、スペース配分が合理的であるため、生産プロセスや設備の更新に柔軟に対応できます。

2. 建設の焦点

（1）建設期間の短縮。ムーアの法則によれば、チップの集積密度は平均18～24ヶ月ごとに倍増する。電子製品の更新と反復に伴い、生産工場の需要も更新される。電子製品の急速な更新により、電子クリーン工場の実際の耐用年数はわずか10～15年である。

（2）高い資源組織要件。電子クリーンルームは、一般的に工事量が多く、工期が短く、工程が密集しており、資源回転が難しく、主要資材の消費が集中しています。このような厳しい資源組織は、全体計画管理への高いプレッシャーと高い資源組織要件をもたらします。基礎・本体段階では、主に人件費、鉄筋、コンクリート、フレーム材、昇降機などに反映されます。電気機械、装飾、設備設置段階では、主に現場要件、各種配管、建設機械用補助材、特殊設備などに反映されます。

（3）高い施工品質の要求は、主に平坦性、気密性、低粉塵構造の3つの側面に反映されています。精密機器を環境損傷、外部振動、環境共鳴から保護することに加え、機器自体の安定性も同様に重要です。そのため、床面の平坦度は2mm/2mと規定されています。気密性の確保は、異なるクリーンエリア間の圧力差を維持し、汚染源を抑制する上で重要な役割を果たします。空気濾過・空調設備を設置する前に、クリーンルームの清掃を厳格に管理し、施工準備段階および設置後の施工段階で、粉塵が発生しやすい箇所を管理する必要があります。

（4）下請け管理と調整に対する高い要求。電子クリーンルームの建設プロセスは複雑で専門性が高く、多くの専門下請け業者が関与し、異なる分野間の相互作業の範囲が広い。そのため、各分野の工程と作業面を調整し、相互作業を削減し、分野間のインターフェース引継ぎの実際のニーズを把握し、元請け業者との調整と管理をしっかりと行う必要がある。